封装信息

eSIP封装信息

Power Integrations的新型eSIP封装具有与传统的TO-220相同的低热阻，但其高度仅为后者的一半。这一特色非常适合LCD显示器、平板电视和机顶盒等薄型化电子产品。

有关eSIP封装的详细信息，请访问我们的eSIP封装信息页面。

绿色封装

Power Integrations致力于提供卓越的环境、健康及安全解决方案，在去除产品及制造过程中的有害材料方面是当之无愧的行业领导者。Power Integrations将“绿色”产品定义为符合RoHS要求与无卤素限值要求。

详情请参阅Power Integrations的绿色封装页面。

一般信息

有关Power Integrations的封装设计规格、带装和卷轴以及装配的一般信息，请参阅我们的封装信息文档。