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業界首款1700V氮化鎵（GaN）開關現已在InnoMux-2 IC系列的新產品中推出，大幅擴展了GaN技術的應用範圍。

Power Integrations has full control over the manufacturing process of its PowiGaN devices, which includes extensive tests specifically designed to ensure the initial quality, robustness and long-term reliability of our...

PI Vice President of Marketing Doug Bailey explains the Power of Integration.Our SCALE EV gate driver boards for automotive-grade EconoDUAL™ modules reduce component count by 50%.

DER-1030Q describes a low-profile 20 W power supply with four outputs for 800 V BEV applications, such as gate driver and emergency power supply. It features a wide-creepage InnoSwitch3-AQ flyback...

DER-1045Q describes a low-profile 16 W power supply with four outputs for 800 V BEV auxiliary or gate driver power supplies. It features a wide-creepage InnoSwitch3-AQ flyback switcher IC with...

RDK-994Q describes a ultra-low-profile 35 W power supply for 800 V BEV automotive applications, such as gate driver and emergency power supply. It features a wide-creepage InnoSwitch3-AQ flyback switcher IC...

RDK-1054Q 描述了一種用於800V電動汽車應用的超薄120W電源，用於微型DC-DC或代替 12 V 電池。它採用了具有1700V SiC開關的寬爬電距離InnoSwitch3-AQ返馳開關集成電路，提高了系統可靠性。該設計還採用了超薄平面變壓器，將電路板的高度降低到僅14.6毫米。

符合 AEC-Q100 標準的 InnoSwitch3-AQ 返馳式切換開關 IC 現已推出並具有沿面距離選項。 5.1 mm寬的汲源極間接腳間距消除了 800 V EV 應用中保形塗層的需求。

該設計展示了InnoSwitch4-QR反激開關IC在超薄100W LED驅動板中的優勢，適用於LED燈帶和線性燈具。

RDK-1039Q 描述了一種用於800V電動汽車應用的超薄18W電源，用於電動汽車閘極驅動和應急電源電源。它採用了具有1700V SiC開關的寬爬電距離InnoSwitch3-AQ返馳開關集成電路，提高了系統可靠性。該設計還採用了超薄平面變壓器，將電路板的高度降低到僅12.5毫米。

With 6 billion units shipped and counting, our TinySwitch switcher IC family has set the standard for small power supplies. Now, the new-generation TinySwitch-5 devices have increased maximum output power...

Power Integrations的Qspeed H系列二極管現已提供650V和高達30A的額定值。它們提供了碳化矽（SiC）二極管的有力替代方案，具有相近的效率和電壓降額性能，同時具有矽二極管的有利價格點和供應保證。

我們 HiperLCS-2 產品系列的新成員可提供高達 1650W 的連續輸出功率，效率超過 98%。它們減少了半橋 LLC 諧振電源轉換器的元件數量和電路板面積。

該 60V/12A 充電器採用 HiperPFS-3 器件的功率因數校正 (PFC) AC-DC 轉換器和 HiperLCS-2 晶片組的隔離 LLC 轉換器。HiperLCS2-HB 諧振半橋開關 IC 採用熱效率高的 POWeDIP 封裝，減少了外殼體積，消除了對通風口和風扇的需求。

該 48V/15A 電源採用 HiperLCS-2 晶片組的同步整流 (SR) LLC 諧振半橋轉換器。HiperLCS2-HB 諧振半橋開關 IC 採用熱效率高的 POWeDIP 封裝，減少了外殼體積，消除了對通風口和風扇的需求。