eSIP封装信息

eSIP™封装实现更简单、轻薄的电源设计

Power Integrations的新型eSIP封装具有与传统的TO-220相同的低热阻，但其高度仅为后者的一半。这一特色非常适合LCD显示器、平板电视和机顶盒等薄型化电子产品。

为eSIP封装提供多个低成本的安装选项。

有关封装尺寸的具体信息，请参阅Power Integrations的封装信息文档。

图1（右）举例说明了上表所示的一些封装的高度差异。eSIP L封装使用粘性安装垫料安装，安装高度最低，为2.1 mm。eSIP E封装也使用同样的垫料安装，相对于TO-220来说，其安装高度也非常低(10.5 mm)。

图1：eSIP E、L封装与TO-220封装

封装	安装方法	最小安装高度	散热片电位
eSIP (L)	液体胶粘剂粘胶带	2.1 mm 2.1 mm	源极
eSIP (H)	大塑料卡夹	10.5 mm	N/A
eSIP (E)	液体胶粘剂粘胶带 U形夹塑料Mini载带塑料载带金属载带	10.5 mm 10.5 mm 15.5 mm 20 mm 24 mm 20 mm	源极
TO-220 (PI)	液体胶粘剂粘胶带螺钉	21 mm 21 mm 21 mm	源极
TO-220（标准）	液体胶粘剂粘胶带螺钉	21 mm 21 mm 21 mm	漏极

注释：Power Integrations的TO-220封装和eSIP封装均具有一个裸露的引线框。该引线框与MOSFET功率器件的源极端相连。安装后，它还可连接到散热片。这样可确保散热片与直流负极端(-)相连，该极也是电气上安静的节点，因此不会导致辐射EMI增大。